有机去膜液 wq-2213 一、药液说明 wq-2213有机去膜液主要用于f/pcb线路成型制程，也中用於退除图形电镀、表面处理后的干膜，与传统的去膜液比较有以下优点： 1》细线路去膜干净，能有效减少夹膜及小孔去膜不净现象以提高良率； 2》去膜速度快,膜碎大小可以调配,无堵塞喷嘴, 无膜碎缠辊轮显现； 3》有铜保护剂,避免药水对铜面或表面处理过的表面攻击。 二、使用 1》配比：8~12%； 2》温度：50±5℃； 3》去膜时间:1~3min； 4》工作压力：1.8±0.3kg/cm2 欢迎您来电咨询：130637-81317，我们将竭诚为您服务！